图文详情一、基本信息
名 称：2025年重庆全球半导体产业展-未来半导体产业发展大会（GSIE）
时 间：2025年5月8日至5月10日（每日开闭馆时间为09:00-18:00，展会最后一天需在14:00前入场）
地 点 ：重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）
规 模：展出面积40000平方米，预计吸引800家展商和35000人次专业观众
支持单位：重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会等
主办单位：重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市电源学会、重庆市半导体行业协会等
联办单位：成都市集成电路行业协会、成都电子信息产业生态圈联盟、成都市电子学会等
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
展示范围：涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、生产设备专区（含二手设备）、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区等。具体展品包括半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片、半导体材料、半导体设备、半导体分立器件、半导体终端产品、半导体光电器件、IC设计与产品等。
同期活动：预计举办10余场高端互动活动，包括电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会、成渝地区半导体产业供应链合作对接会、先进封装测试创新发展论坛、IC设计与汽车电子发展论坛、半导体制造及材料装备产业发展论坛、川渝半导体投资峰会等。
聚焦热点难点：邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，聚焦半导体产业热点难点，共同为中国半导体产业未来发展建言献策。
推动产业链项目落地：打造高端半导体展示交流空间，是推动产业链项目落地、共享机遇的重要载体。
展示创新成果：全面呈现全产业链创新产品、技术成果和互联网新技术新渠道，实现展览管理体系升级和展会大数据功能。
半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人。
航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人。
5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等领域专业人士。
主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
综上所述，2025年重庆全球半导体产业展-未来半导体产业发展大会（GSIE）将是一场集展览展示、交流推广、供需对接、互动体验于一体的行业盛会，为推动中国半导体产业的高质量发展注入新的动力。
联系作者
liuyi
热门会展
热门展会
立即登录
会员中心
参展咨询
观展报名
