图文详情电子技术展会/2025武汉国际芯片及半导体产业博览会它来了
时间： 2025年10月15-18日 地点：武汉国际博览中心
北京展：
武汉展：
广州展：
上海展：
组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾号⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
【参展范围】
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板；
半导体技术是现代信息技术的基础，支撑着从个人电脑、智能手机到数据中心、卫星通讯等几乎所有电子设备的运作。它的发展历程见证了人类社会向信息化、数字化转型的步伐。本文将从半导体的基本概念入手，介绍其核心技术及最新进展，展望其未来发展方向。
基础知识
半导体是一类介于导体和绝缘体之间的特殊材料，其导电性随温度、光照或掺杂等因素变化而变化。硅(Si)是目前最常见的半导体材料，广泛应用于集成电路(ICs)的制造。
核心技术
IC制造工艺
晶圆制程：从纯净的硅晶体开始，通过光刻、离子注入、薄膜生长、蚀刻等一系列步骤，在硅片上精确构造出电路图案。
光刻技术：使用紫外线(UV)或更高级别的极紫外(EUV)光源，配合掩模版和感光胶，在硅片上曝光并转移电路设计图形。
纳米尺度：当前最先进的制程节点已突破7nm，向3nm甚至更小迈进，这标志着单个晶体管的尺寸达到了原子级别。
封装技术
封装是连接芯片与外部世界的桥梁，负责保护芯片不受外界环境影响，同时提供必要的信号和电源接口。先进封装技术如SiP(System in Package)、PoP(Package on Package)和扇出型封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)等，使得芯片在小型化的同时，实现了更高的性能和更低的能耗。
材料创新
除了传统的硅材料之外，研究人员也在探索其他新型半导体材料，如碳纳米管(CNTs)、石墨烯(Graphene)、III-V族化合物(如GaAs、InP)等，这些新材料有望克服硅基半导体在功耗、散热和速度上的极限。
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李凯666
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